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压合工艺和压装工艺是两种不同的工艺方法，主要在电子制造和机械装配领域应用。
压合工艺通常用于制造多层电路板或其他需要层叠的组件，这种工艺涉及将多层材料通过压力进行结合，确保各层之间紧密贴合，没有空隙，压合过程中需要精确控制温度、压力和时间，以确保各层材料的性能和可靠性，这种工艺广泛应用于PCB板制造、锂电池制造和其他需要多层结构的产品制造中。
压装工艺则是一种机械装配工艺，主要用于将零件或组件压入另一个零件或组件中，以形成紧密配合，这种工艺涉及将待装配的零件通过压力进行装配，确保零件之间的精确配合和固定，压装工艺需要精确控制压力、装配顺序和装配质量，以确保产品的质量和性能，这种工艺广泛应用于汽车、电子、电器和其他机械产品的制造中。
压合工艺和压装工艺都是通过各种压力将不同材料或零件进行结合或装配的工艺方法，但应用的领域和具体工艺过程有所不同，需要根据产品的具体需求和工艺要求进行选择和应用。